ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
| 装置ID | NF0019 |
|---|---|
| 装置名称 | ICP-RIE装置 [RIE-101iPH] |
| メーカー名 | サムコ |
| 型番 | RIE-101iPH |
| 用途 | ・微細加工(エッチング) ・化合物半導体・金属薄膜のドライエッチング |
| 仕様 | ・プラズマ励起方式 誘導結合型 ・電源出力 ICP出力:最大1kW/バイアス出力:最大300W ・プロセスガス Cl2,BCl3,Ar,O2,N2 ・試料ステージ温度 200度以下 ・試料サイズ 最大φ4インチ |
| 利用時間単位 | 時間(1h) |
|---|---|
| 利用可能形態 |
|
| 料金案内 | NOF利用料金表 |
| マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
| 問い合わせ先部署 | 微細加工ユニット |
| 設置場所 | 並木地区 MANA棟 |
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